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《大行報告》中金料半導體迎國產化趨勢 冀中資科技股抓住智能手機後物聯網硬件創新窗口

中金發表研究報告，指回顧全球電子產業發展歷史，看到價值鏈遷移是「常態」，全球電子產業沿美國，日本，韓國或台灣，內地，東南亞或南亞的路徑不斷遷移，分工不斷深化，且常常伴隨著新硬件品類的重大機會。該行認為...

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June 23, 2020 at 01:47PM
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